集成无源，连接未来

苏州森丸电子技术有限公司，是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。我们掌握业界领先的玻璃通孔(TGV)互联工艺，致力于通过革命性的无源集成技术，重塑电子模组的未来。

放眼未来，电子产品将更加微小、强大和可靠。森丸电子以卓越的设计与制造能力，将高性能无源器件芯片化，为客户在光通讯、5G/IoT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域的关键应用，提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心驱动力。

公司将不断引领无源器件创新，为全球客户提供满意的无源解决方案。