苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域，结合各种特殊工艺，使能客户快速高效实现整体模组的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。

森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队，包括各类特殊工艺工程人才，电磁，热力等开发设计专家，完整的设备和材料能力。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。公司秉承客户引领，专注坚持，精细打磨，持续创新的宗旨，致力于发展独具特色的先进专能制造业。

森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。

欢迎联系指导，森丸电子将通过其全流程专门能力，服务客户的无源互连集成需求。