苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体领域技术开发与服务的高科技企业，致力于玻璃芯技术，陶瓷芯技术，先进封装与微纳制造四大相关领域的技术研发，可以为客户提供从产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。
公司主要产品涵盖IPD无源集成器件，先进封装转接板(interposer)、COS 封装高导热陶瓷器件，厚薄膜混合电路，MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有较深的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术 。
相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装，高功率芯片封装， VCSEL封装，3D 人脸识别，VR/AR，微机电系统，生物医疗， MEMS传感器，汽车电子等领域。
公司拥有一支年轻，高技术、有拼劲的团队，核心团队成员均有半导体头部企业或知名研发机构10年以上从业经验。森丸电子以客户需求为导向，以技术创新为根本，以品质保证为优势，在全球半导体产业竞争格局下，苦练内功，持续深耕，抓住机遇，实现跨越式高质量发展。
