2023年3月1—3日，为期三天的第十三届中国国际纳米技术产业博览会圆满落幕。纳博会作为国内最具权威、规模最大、影响力最广的纳米技术应用产业国际性大会，是企业产品展示、市场推广、合作交流的首选展会，给企业提供了展示公司及产品实力的窗口。

纳博会上，森丸电子携四大核心技术首次亮相，前来观展的人员络绎不绝，客户们对我们的技术表达了极度的认可，通过本次展会，森丸电子崭露头角，不仅向业内人士展示了公司实力，也获得了更多合作机会。

一直以来，森丸电子致力于玻璃芯技术、陶瓷芯技术，先进封装与微纳制造四大相关领域的技术研发，可以为客户提供从产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。四大技术路线

玻璃芯技术

玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能电子元器件，也可用作玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板。 

TGV由高品质硼硅玻璃、石英为基材，通过种子层溅射、电镀填充、CMP平坦化、RDL在布线、bump工艺引出，实现3D互联。提供芯片与封装互连的低损耗输出端，以及比传统硅基转接板更低的成本。

通过工艺整合可以定制不同结构的产品，进而实现多样化功能，具有成本低、损耗低、集成高、响应快、信赖性可靠、加工灵活度大等明显优势，是新一代微电子需求的理想之选。广泛应用于微波通信、射频前端、生物检测、激光雷达、芯片封装等。

陶瓷芯技术

陶瓷芯技术即基于陶瓷的特殊特性，结合微纳加工工艺制作高性能电子元器件、封装载板等，在汽车电子元器件、高可靠性封装载板、光通信/激光雷达Lidar、工业激光泵浦等领域有广泛的应用前景。 

基底材料：Al2O3、AlN、SiC、金刚石、蓝宝石等

工艺内容：薄膜微纳工艺、厚膜印刷混合工艺

森丸优势：

具备独立自主的厚铜成膜工艺，高压大电流及CTE热膨胀系数匹配 

可配合Au/Sn焊料预置on基板 

TCV(Through Ceramic Via)填孔工艺，可实现3D封装

厚膜高精度印刷及高温网带烧结 

成熟的侧面金属化工艺

先进封装

先进封装是超越摩尔定律方向中的一条重要赛道，它能提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。 

先进封装以硅基、玻璃基、陶瓷基等材料作为衬底，通过半导体工艺与芯片封装实现更好的性能。TGV、TSV 及重新布线层（RDL）技术能够通过独特的薄膜方法可实现3D集成封装方案，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

森丸电子提供4/6/8寸晶圆级封装互联解决方案。

* Bumping, Cu/Ni/SnAg，Au bump

* Pillar 

* UBM 

* TSV

* RDL再布线

微纳制造

微纳制造技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件，以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。 

弥补传统“宏”机械制造技术无法满足的“微”机械和“微”系统的高精度制造和装配加工，微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和微纳系统制造的基本手段和重要基础应用领域。

适用基底：玻璃基、硅基、陶瓷基等。

可支持工艺：PVD、CVD、ECP、Photolithography、Etching、Au/Sn bump、Cu pillar、Solder bump、CMP、Bonding、Dicing...

可应用于MEMS传感器、射频前端滤波器(IPD)、生物医药微流体、薄膜集成电路、厚膜集成电路等。

森丸优势：

独立自主的TSV/TGV/TCV填Cu高深经比工艺 

可配合AuSn焊料预置在基板

电化学厚铜/厚镍/厚金等工艺

RDL多层布线工艺自主流片

感谢所有莅临森丸电子展位的客户朋友们，很荣幸与您一起谈技术创新、论产业合作。愿我们携手共进，共同谱写半导体行业国产化未来！