苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特色工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域，结合各种特色工艺，使能客户快速高效实现整体模组的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。
森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队，包括各类特色工艺工程人才，电磁，热力等开发设计专家，完整的设备和材料能力。团队在集成无源器件，玻璃基板通孔，微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。公司秉承客户引领，专注坚持，精细打磨，持续创新的宗旨，致力于发展独具特色的先进专能制造业。森丸电子复用其特色工艺能力，拥有三大工艺平台：通过其集成无源器件平台，可使能射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其玻璃通孔互连平台，可使能高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其微系统加工平台，可使能传感器，微流控等器件的开发和生产。
招聘职位
工艺整合工程师
职位介绍：
1.新产品量产项目导入，设定工艺流程，制定产品规格与测试要求；
2.管理客户产品的试产及验证；
3.负责新产品的电学性能及良率跟踪改善一一设计实验，分析数据，提出电性及良率改善计划并实施；
4.推进产品的流片速度，及时处理流片过程遇到的各种问题；
5.对在线工艺流程进行优化及改进，提升工艺控制能力；
6.利用统计的方法来监控过程的状态，确定生产过程在管制的状态下，以降低产品品质的变异，及时与其他工程单位沟通，保证工艺稳定；
职位要求：
1.研究生及以上学历，微电子/材料/半导体等相关理工科专业；
2.有2年以上半导体行业工艺整合经验；
3.认真负责，有创新、经营思维；
4.具备较强的沟通能力与执行力；
5.抗压能力强，组织协调能力强；
6.有独立完成项目经验；
薄膜工艺工程师
职位介绍：
1.负责薄膜（PVD/CVD/ALD/蒸发镀膜）工艺制程开发制定及量产技术服务；
2.负责维护日常PVD/CVD/ALD/蒸发镀膜工艺监控&维护，解决产品工艺异常并提供报告，提高制成良率；
3.负责PVD/CVD/ALD/蒸发镀膜工艺相关新材料、新设备的开发验证；
4.制定PVD/CVD/ALD/蒸发镀膜工艺模块工序相关的作业标准，工艺要求，规格等；
5.负责新产品/新工艺建立，recipe优化及量产导入；
6.了解薄膜（金属/SiN/SiO等）性能表征的测量设备及方法；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子/材料/半导体等相关理工科专业，5年以上半导体行业经验；
2.掌握PVD/CVD工艺基础知识，具备蒸发或溅射工艺经验。（如果有3年及以上相关蒸发或溅射工艺方面的工作经验，学历可适当放宽至全日制大专）；
3.2年以上氧化硅及氮化硅化学气相沉积（PECVD）工艺及相关工作经验；
4.工作积极，学习能力强，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力；
光刻工艺工程师
职位介绍：
1.负责黄光区新设备评估，调试，验收；
2.负责黄光区新工艺制定，测试，量产；
3.负责黄光区新材料评估，验证，变更；
4.负责新产品开发，试产，导入；
5.制定生产工艺流程图，规范设备操作标准；
6.扩宽工艺窗口，降低工艺难点，提高制成能力；
7.发现生产潜在问题，提前预防改善，杜绝重大异常；
8.提高生产效果，降低生产成本，创新工艺水平；
职位要求：
1.本科及以上学历，有材料、化学、电子等相关专业理工科学历背景；
2.具有对黄光工艺的一定了解，配合工艺完成新产品的开发调试，志于从事半导体相关工作的应届毕业生亦可；
3.黄光工艺管理维护相关2年以上；
4.较强的动手能力，具有团队合作精神及较好的沟通能力，熟悉曝光、显影等主要工艺及机台；
5.有新工艺评估、请购、调试、导入经验；
电镀工艺工程师
职位介绍：
1.负责湿法区域电镀相关工艺调试和维护；
2.负责相关文件的编制和持续更新改进，并培训和考核相关操作人员；
3.日常SPC维护及改善，不断进行工艺条件优化以提升产品良率及生产效率；
4.设备工艺和产品异常的及时处理和改善，保证生产稳定性；
5.针对新产品进行新工艺的开发，评估和导入；
6.作为Team member或Team leader参与相关项目，并对所负责事项进行落实与跟进；
7.负责新样品金属层电镀增厚工艺，通孔、盲孔填孔以及相关异常原因分析，工艺标准的制定以及标准化；
8.半导体TSV填孔工艺标准指定及标准化；
职位要求：
1.本科及以上学历，化学相关专业，年龄35周岁以下；
2.熟悉半导体行业表面金属化工艺（铜、镍、钯、金、镉、金锡合金）；
3.3年以上电子元器件电镀铜、镍、锡、金现场工艺维护经验，了解深孔填铜技术；
4.有挂镀及锡银合金或锡铅合金电镀经验者有先；
5.有TSV或TGV电镀经验者优先；
刻蚀工艺工程师（干法）
职位介绍：
1.负责新产品工艺制定与量产导入；
2.负责根据产品需求，负责实施新工艺开发，确保新工艺的可生产性；
3.负责处理日常工作中的干法刻蚀工艺问题和工艺维护；
4.负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率，管控品质，完成公司对应的成本控制评估；
5.负责刻蚀工艺设备日常维护及异常处理；
6.负责新产品干法工艺的异常原因分析，工艺标准的制定以及标准化；
7.负责刻蚀设备操作标准制定；
职位要求：
1.统招大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料或相关专业；
2.3年以上8寸半导体制造厂干法刻蚀工艺开发、维护经验，熟悉晶圆制造干法工艺，有MEMS深硅刻蚀经验尤佳；
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有独立工作和分析解决问题的能力；
4.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的刻蚀工艺原理；
5.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度；
刻蚀工艺工程师（湿法）
职位介绍：
1.负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；
2.负责参与日常工艺参数监控，日常recipe的建立及维护；
3.负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
4.负责COST DOWN 及工艺优化，提高生产效率；
5.负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
职位要求：
1.统招大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料或相关专业；
2.3年以上8寸半导体制造厂湿法刻蚀工艺开发、维护经验，熟悉晶圆制造湿法工艺，有MEMS深硅刻蚀经验尤佳；
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有独立工作和分析解决问题的能力；
4.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的刻蚀工艺原理；
5.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度；
研发工程师
职位介绍：
1.负责新产品选型，材料评估，跟进产品工艺流程，新产品从需求、评估、设计到研发，再到转产的各个环节；
2.协助新产品及新工艺开发，参与设计、测试表征、可靠性提升等环节，及时反馈和报告工艺问题；
3.负责2.5D/3D&MEMS工艺研发；
4.负责2.5D/3D&MEMS产品设计的制造可行性评估，并提供工艺方案；
5.负责产品数据分析处理，输出数据分析报告，及时发现问题和解决问题；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子、材料、半导体等相关理工科专业，3年以上半导体行业工作经验；
2.熟悉MEMS加工工艺，如光刻、薄膜、刻蚀、电镀、CMP等、能独立完成新产品新工艺开发和导入；
3.吃苦耐劳、耐心细致、执行力强、善于团队协作和技术专研；
4.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神；
5.光刻、刻蚀、镀膜、电镀、CMP、测量等相关机台操作经验；
版图设计师
职位介绍：
1.根据研发、工程师的要求完成产品和测试结构版图布局并进行设计规则检查；
2.协助研发人员进行特殊工艺需求的版图设计；
3.跟踪产品tape out 的过程，包括测试模块，光刻对位图形设计，保证产品跟mask匹配；
4.跟催光罩厂数据处理和光罩制度进度；
5.完成领导交办的工作；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子相关专业；
2.2年以上版图设计经验；
3.对器件模型和工艺流程有较深了解，有独立的项目版图设计经验，且流片量产者优先；
4.对Bumping、TSV等封装工艺有一定的了解；
5.熟悉使用绘图软件中的一款；
6.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力；
质量主管
职位介绍：
1.协调内部处理各类产线质量问题以及客户投诉问题，必要时运用8D工具找到问题的根本原因并定义改善措施；
2.协调产线不合格品进行风险评估并作出处置决定（放行、召回、筛查、隔离等），要求相关责任部门给出相应改善措施，并进行跟踪关闭；
3.编写月、季度制成质量异常总结报告，针对良率、客诉等问题分析质量趋势、设定质量目标，并进行改善会议；
4.主持产品和工艺变更管理会议，并进行维护相关数据；
5.支持相关审核，如产品流程、过程审核、体系审核；
6、制定和执行年度产品可靠性实验；
职位要求：
1.本科及以上学历，电子、材料、半导体等相关理工科专业，3年以上半导体行业工作经验；
2.具备尺寸测量，膜厚测试，附着力测试，剪切力测试等实操能力；
3.熟悉产品工艺流程（PVD、光刻、刻蚀、切割、共晶焊料等）者优先；
4.具备半导体工艺方面的质量管理经验；
办公环境
