玻璃芯技术即玻璃通孔TGV;能制作极度微型化和集成度的高性能电子元器件,也可用作玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板。
TGV由高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射,电镀填充,CMP平坦化,RDL在布线,bump工艺引出,实现3D互联。这样就提供芯片与封装互连的低损耗输出端,以及比传统硅基转接板更低的成本。
通过工艺整合可以定制不同结构的产品,进而实现多样化功能,具有成本低,损耗低,集成高,响应快,信赖性可靠,加工灵活度大等明显优势,是新一代微电子需求的理想之选。广泛应用于微波通信,射频前端,生物检测,激光雷达,芯片封装等。
玻璃芯技术路线
肖特AF32,D263
BF33
康宁EXG
石英
厚度0.3-0.7
表面Ra<10nm
通孔/盲孔锥度<8度
孔径 > 30um
表面多层布线
Cu Pillar
Solder Bump