陶瓷芯技术

基于不同衬底如氧化铝，氮化铝，碳化硅，石英，金刚石等的机械特性，高导热特性，CTE匹配，介电特性而采用金属薄膜沉积，图形化，厚铜，镍，金低温沉积以及电镀，蒸镀工艺制作共晶焊料层等技术而制作的各类微纳器件，广泛应用于汽车电子，光通信高功率激光器，先进封装，传感器，射频等领域。森丸电子目前具备从材料选型到厚铜镍，金表面金属化及焊料层Au-Sn共晶特色工艺。