苏州森丸电子技术有限公司,是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连,是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域,结合各种特殊工艺,使能客户快速高效实现整体模组的小型化,高性能,高集成度,是公司的核心能力和使命。
森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队,包括各类特殊工艺工程人才,电磁,热力等开发设计专家,完整的设备和材料能力。团队在IPD集成无源器件,TGV玻璃基板通孔,MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。公司秉承客户引领,专注坚持,精细打磨,持续创新的宗旨,致力于发展独具特色的先进专能制造业。
森丸电子复用其特殊工艺能力,拥有三大加工平台:通过其IPD集成无源器件平台,可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成;通过其TGV玻璃通孔互连平台,可实现高性能先进封装,在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装;通过其MEMS微系统加工平台,可使能传感器,生物芯片等器件的开发和生产。
欢迎联系指导,森丸电子将通过其全流程专门能力,服务客户的无源互连集成需求。