相比硅基板，玻璃基板具有低损耗，高线性度，高频性能好等优良特性，适合高速信号的互连应用，可以降低互连的损耗和失真，提高信号传输速率。

TGV技术使玻璃衬底可以批量较低成本获得和基板一样的通孔能力，可以在背部进行互连和引出，同时具有先进工艺的精度，适合对性能和集成度要求高的先进封装应用。

玻璃通孔互连平台支持面板制造方式。面板面积相对晶圆大幅提升，且面积利用率更高，不仅更适合支持更大封装尺寸的互连，也具有更低的批量生产成本。