玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能电子元器件，也可用作玻璃转接板、智能玻璃基板和微结构玻璃基板。
TGV由高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射，电镀填充，CMP平坦化，RDL在布线，bump工艺引出，实现3D互联。这样就提供芯片与封装互连的低损耗输出端，以及比传统硅基转接板更低的成本。
通过工艺整合可以定制不同结构的产品，进而实现多样化功能，具有成本低，损耗低，集成高，响应快，信赖性可靠，加工灵活度大等明显优势，是新一代微电子需求的理想之选。广泛应用于微波通信，射频前端，生物检测，激光雷达，芯片封装等。
玻璃芯技术路线
肖特AF32,D263
BF33
康宁EXG
石英
通孔/盲孔形成
各向同性刻蚀
厚度0.3-0.7
表面Ra<10nm
通孔/盲孔锥度<8度
孔径 > 30um
通孔填充
CMP工艺
表面多层布
表面多层布线
Cu Pillar
Solder Bump
Glass Via
Cu Via
