陶瓷芯技术即基于陶瓷的特殊特性，结合微纳加工工艺制作高性能电子元器件、封装载板等，在汽车电子元器件，高可靠性封装载板，光通信/激光雷达Lidar、工业激光泵浦等领域有广泛的应用前景。
基底材料：Al2O3、AlN、SiC、金刚石、蓝宝石等
工艺内容：薄膜微纳工艺、厚膜印刷混合工艺
森丸优势：
具备独立自主的厚铜成膜工艺，高压大电流及CTE热膨胀系数匹配
可配合Au/Sn焊料预置on基板
TCV(Through Ceramic Via)填孔工艺，可实现3D封装
厚膜高精度印刷及高温网带烧结
成熟的侧面金属化工艺
陶瓷芯技术路线
Al2O3、AlN、SiC、Sapphire、Glass etc
By laser
By PVD
By ECP
Au/Sn 70~80/20~30 wt
