先进封装是超越摩尔定律方向中的一条重要赛道，它能提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。

先进封装以硅基，玻璃基，陶瓷基等材料作为衬底，通过半导体工艺与芯片封装实现更好的性能。 TGV/TSV 及 重新布线层（RDL）技术能够通过独特的薄膜方法可实现3D集成封装方案，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

森丸电子提供4/6/8寸晶圆级封装互联解决方案。

* Bumping, Cu/Ni/SnAg，Au bump

* Pillar

* UBM

* TSV

* RDL再布线